MediaTek lancia il nuovo chipset Dimensity 8300: prestazioni di fascia medio-alta
Il marchio di chipmaker MediaTek ha recentemente presentato il suo ultimo chipset, il Dimensity 8300, confermando il suo impegno nel fornire soluzioni di fascia medio-alta all’avanguardia. Questo SoC, posizionato sotto il Dimensity 9300, promette una serie di miglioramenti significativi rispetto alla generazione precedente, rivelandosi come una scelta competitiva nel mercato degli smartphone di fascia premium.
Un processo produttivo di seconda generazione a 4 nanometri
Il cuore del Dimensity 8300 risiede nel suo processo produttivo di seconda generazione a 4 nanometri, realizzato in collaborazione con TSMC. La CPU octa-core è composta da 4 core Cortex-A715 per prestazioni di picco a 3,35 GHz, affiancati da 3 core Cortex-A715 a 3,2 GHz e 4 core Cortex-A510 a 2,2 GHz, che contribuiscono a un aumento del 20% delle prestazioni e a un risparmio energetico del 30% rispetto alla generazione precedente.
Miglioramenti significativi nella GPU e nell’elaborazione AI
La GPU Mali-G615 MC6, operante a 1400 MHz, segna un notevole progresso, con un incremento del 60% delle prestazioni e una riduzione del 55% del consumo energetico rispetto al modello precedente. L’introduzione del processore di intelligenza artificiale APU 780, allineato con l’APU 790 del Dimensity 9300, rappresenta un balzo in avanti nell’elaborazione AI, garantendo un aumento del 3,3x nelle performance AI rispetto alla generazione precedente.
Supporto per la memoria RAM LPDDR5X e la memoria flash di storage UFS 4.0
Il Dimensity 8300 supporta la memoria RAM LPDDR5X e la memoria flash di storage UFS 4.0, con una CPU multi-core più potente del 7% e una GPU più potente del 10%. Inoltre, presenta un supporto avanzato per l’intelligenza artificiale generativa, con 8x accelerazione dell’operatore AI Transformer generativa, 2x operazioni con numeri interi e 2x operazioni in virgola mobile.
Il Redmi K70E sarà il primo smartphone a beneficiare del Dimensity 8300
Nell’evento di presentazione, MediaTek e Xiaomi hanno confermato che il Redmi K70E sarà il primo smartphone a beneficiare del MediaTek Dimensity 8300. Dotato di HyperOS e Dimensity 8300, il dispositivo offrirà una visione chiara delle potenzialità di questo nuovo SoC. Questo lancio sottolinea l’impegno di MediaTek nel portare il Dimensity 8300 sul mercato entro la fine dell’anno, promettendo una nuova era di smartphone di fascia medio-alta.
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